硅藻土做為太氧谷硅藻泥的主要材料，主要是利用了其微孔結(jié)構(gòu)帶來(lái)的對(duì)大分子氣體如苯、甲醛等的吸附能力，硅藻土的質(zhì)量直接決定著硅藻泥的功能性，硅藻土的質(zhì)量除了受硅藻礦的質(zhì)地決定外，其加工方法對(duì)硅藻土吸附性的影響卻更加重要。目前市面上常用的加工硅藻土的方法主要有焙燒和煅燒兩種，焙燒的要求高，速度慢，產(chǎn)量低，成本較高，而煅燒要求低，速度快，成本自然會(huì)較低。
1、所謂焙燒是指將溫度嚴(yán)格控制在500攝氏度左右，將硅藻土緩慢升溫，勻速焙燒2小時(shí)以上，可以保留硅藻土的絕大部分孔隙的完整性和良好的吸附性，并且是緩慢升溫、恒溫加熱，對(duì)有機(jī)雜質(zhì)的去除比較徹底，白度高顆粒均勻。
2、煅燒是指將硅藻土加入助溶劑在爐內(nèi)經(jīng)過(guò)900到1150度的高溫加熱10分鐘到30分鐘，助溶劑迅速融化并和硅藻土粘結(jié)在一起。煅燒可以做到時(shí)間少、費(fèi)用低，但是由于溫度過(guò)高不易控制，易使硅藻土燒結(jié)、成球，需要再次研磨破碎成需要的細(xì)度，對(duì)硅藻土表面孔隙造成二次破壞。由于助溶劑融化附著在硅藻土的表面將硅藻土的孔隙堵塞，降低了硅藻土的比表面積。并且高達(dá)1100的高溫容易將硅藻土的微孔熔化消失，硅藻體微孔結(jié)構(gòu)完全破壞，部分孔壁結(jié)晶、融化，硅藻土的多空結(jié)構(gòu)被打穿造成吸附性降低。
